[VIP第3年] 指数:3
(SHINON,DAEWON,KOSTAT,ITW,EPAK,PEAK,HWASHU,SUNRISE,
OKI,NEC,TOSHIBA,SHARP,RHM,UBOT,KO,HITACHI)等品牌，
并专业供应半导体封装测试用芯片托架,料盘,IC放置盘,芯片封装,芯片测试用盘(IC TRAY),防静电托盘,芯片托盘,电子物料盘,内存托盘,FLASH IC盘回收,高价求购主控IC托盘,,CPU托架,抗静电托盘,主要有MPPO,PET,PVC,MPSU,PPE,PS,ABS等材质； SMT贴片厂使用过的IC料盘,芯片托架,回收高温板,高温料盘,IC放置盘,芯片封装,芯片测试用盘(IC TRAY),防静电托盘,芯片托盘,电子物料盘,内存托盘,闪存托盘,IC托架,CPU托架,导电托盘,抗静电托盘,.同时我司也大量出售经过清冼,挑选的已使用过的各种品牌厂家的IC TRAYS.出售的IC托盘料板主要材料有MPPO,PES,PC,MPSU,PPE,PS,ABS等材质,IC托盘料板的温度有75℃,130℃,140℃,150℃,180℃。大量回收SMT厂芯片托盘，IC托盘。欢迎来电咨询合作
闵行防静电IC托盘回收防静电ic托盘的基础知识
防静电ic托盘是采用特殊材料的吸塑及PP塑料制作而成，材料表面的电阻值10的6次方以下或10的6次方至10的11次方欧姆。主要用途：消除静电，大量用于电子器件及产品生产过程的周转装载、包装、贮存以及运输。行业中又称为导静电托盘；托盘的高度一般在100mm以下；适用于精密电子元件周转存放的容器，根据客户电子元件要求，所以对尺寸也有不同要求。
防静电托盘是一种理想的存放电子元器件工具。由于在原料中添加了特殊的聚合物链使制成品肯永久的静电耗散性能。成品有较好的机械强度和耐热性能；耐冲击强度好，耐化学腐蚀性强。不会因环境、时间温度而改变其防静电性能。
防静电托盘可以有效的释放物体表面积累的静电荷，使其不会产生电荷积聚和高电位差；可以大大减少电子产品在生产过程中的损坏率，减低了成本，提高了产品质量和利润。
闵行防静电IC托盘回收之IC托盘如何成型
注射成型：是IC托盘回收预先在注塑机的加热料筒中受热熔融，而后由往复式螺杆将熔体推挤到闭合模具的模腔中成型的一种方法。它不仅可在高生产率下制得高精度，高质量的IC托盘，而且可加工的IC托盘品种多，产量大（约为IC托盘总量的1/3）和用途广，因此，注塑是IC托盘加工中重要成型方法之一。
挤出成型：挤出是在挤出机中通过加热，加压而使IC托盘以流动状态连续通过口模成型的方法。一般用于板材。管材。单丝。扁丝。薄膜。电线电缆的包覆等的成型，用途广。产量高。因此，它是IC托盘加中重要成型方法之一。
发泡成型：是指发泡材料中加入适当的发泡剂，产生多孔或泡沬IC托盘的加方式发泡IC托盘具有相对密度小，比强度高，原料用量少及隔音，隔热等伏点，发泡材料有PVC，PE和PS等。IC托盘有：薄膜，板材，管材，和型材等。发泡可分为化学发泡和物理发泡。
吹塑成型：吹（胀膜）塑（或称中空吹塑）是指借助流体（压缩空气）压力将闭合模中热的热塑性IC托盘型坯或片材吹胀成为中空IC托盘的一种成型方法。用这种方法生产的IC托盘。还有各种瓶子，方，圆或扁桶，汽油箱等已得到广泛应用，新开发的各种工业零部件和日用品，如双层壁箱形IC托盘，L-环形大圆桶。码垛板。冲浪板。座椅靠背及课桌，以及汽车用的前阻流板。皮带罩。仪表板。空调通风管等，已在实践中应用，所加工的材料从是日用IC托盘向工程IC托盘方面发展。现在吹塑法已成为IC托盘加工中重要的成型方法之一。但吹塑过程的基本步骤是：1.熔化材料。2.将熔融树脂形成管状物或型坯。3.将中空型坯吹塑模中熔封。4.将模内型坯吹胀。5.冷却吹塑IC托盘。6.从模中取出IC托盘。7.修整。
注射吹塑成型：注射吹塑是一种吹塑方法。先用注塑法将IC托盘制成有底型坯，然后将它移至吹塑模中吹制成中空IC托盘。这种方法可生产用于日用品。化妆品。医药。食品等的包装容器。但其容积不应超过1L。常用的原材料有聚乙烯。聚苯乙烯和聚氯乙烯等。
挤出吹塑成型：挤出吹塑是一种吹塑方法。与注射吹塑不同。它的型坯是用挤出法制造的。
拉伸吹塑成型：拉伸吹塑是一种吹塑方法。它是用挤出。注塑等方法制成型坯。然后将型坯加热至拉伸温度。经内部（如芯棒）或外部（如夹具）的机械力作用而进行纵向拉伸。同时或稍后经压缩空气吹胀而进行横向拉伸。
闵行防静电IC托盘回收之对ic托盘(高温板)的重新认知
高温板，听起来是一个很陌生的词语，乍一听应该是一种耐高温的材料，但是熟悉我们这个行业的人都知道，高温板就是大家所熟知的ic托盘，也就是说高温板就是ic托盘。高温板是一种可以循环利用的材料，像我们公司就大量收购ic托盘，便于再次利用，而且可以减少成本，既响应了国家的政策，又体现了环保的概念，那么还等什么呢，随小编一起来了解一下到底什么是高温板吧！
高温板，别名ic托盘，是一种耐高温的材料，作为半导体企业为其生产的芯片做一个外包装或者作为烘烤测试所用的载体，耐高温的范围为120℃-220℃，但是生活中最常见的温度为150℃左右。关于这个名字的由来，是因为ic托盘在高温的环境下是不会变形的，所以才有了这么一个美誉，它的主要功能就是装ic托盘，在废料行业是一个比较不错的行当，所以很多人都争相来做这个。
曾有一度，国内很多做这个行业的收购SMT公司的遗弃但外形完整的塑料托盘，清洗之后再翻新作为再次利用，这样做给初期创业的人们省下了一笔不小的费用，而且获得的利益也是可想而知的。再次利用的这个流程还是很复杂的，首先要对回收的ic托盘进行按类分拣，然后会有人对这些收购回来的ic托盘进行分类清洗，之后就会有这方面的专业人士进行外观质检，扔掉完全不能使用的高温板。接下来就是进行专业的测试了，只有通过了这个测试之后，才能使用这些回收的ic托盘(高温板)，首先会有一个凹曲度测试，这个测试的目的主要是测试ic托盘是不是能够承受一定的外力或者高温而不变形，因为只有这样的ic托盘才能投入使用；接下来就是会进行一个表面阻抗的测试，阻抗来源于物理学，是测试ic托盘到底能够承受多大的外力，因为ic托盘都是要经过封装之后然后叠在一起，只有经过表面阻抗测试之后才能正常使用，这样一个流程下来，就完成了回收再利用的过程，应该来说是一个特别神奇的过程！
当然，并不是不能使用的ic托盘就要扔掉，因为这样会造成环境的污染，这样的高温板会作为其他电子产品的载体来使用，是对环境保护的一项大的举措，而且响应了国家环保的号召。保护环境，人人有责，废旧ic托盘回收利用，是利国利民的一件特别好的事情！
闵行防静电IC托盘回收IC托盘的介绍：
IC托盘是半导体封测企业为其芯片（IC)封装测试所用的包装托盘。
功能：防静电，耐高温。 封装方式：BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封装形成
品牌：PEAK、DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、HWASHU、NEC、OKI等
材质：mppo,ppe,psu,mpsu,mppe,pes,pas,pp,增强abs,ps等
再回收和生产这些塑料托盘可以大程度地利用原料的价值,也是响应政府所提出的循环经济的政策,是解决环境污染问题的佳方法。我们的目标是通过我们的服务,大程度地防止塑料托盘等被流放到社会公共场所,经过我们的再加工被重新使用或作为再生料被用到其它相似的产品中
闵行防静电IC托盘回收之ic托盘的特点：
1、四面可插，操作方便；
2、既适合在仓库中互相堆垛，又适合在各类货架上使用；
3、适合各类卡车运输，方便物料的集装化、单元化运输；
4、方便叉车、液压托盘车等搬运工具作业；
5、配合防滑橡胶，保证物料在搬运和运输过程中不会滑落；
6、使用寿命长，且可循坏再用；
7、ic托盘使用安全、卫生、防虫防蛀，无需修理。 受生产模具的影响（设计复杂、价格昂贵），ic托盘结构及尺寸随意性差，生产企业必须不断开发，逐渐丰富其产品种类。但对于特殊尺寸要求，有时也无法满足。
